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第415章 百亿芯片大单绝杀高通（第4页）

届时，台积电就不会像对中芯国际一样，对星逸半导体围追堵截。

毕竟一旦台积电对星逸半导体出手，星逸科技的4o纳米芯片大单台积电就别想了。

后续28纳米的旗舰手机大单，台积电也别想了，反而会便宜了英特尔和三星。

这里面的利益得失，台积电老张都得权衡一二。

再加上星逸科技的晶圆厂，主要是生产自家芯片，对台积电冲击远小于中芯国际，老张也不会舍本逐末。

若是老张也像对中芯国际一样，拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出，王逸也头大。

专利这个东西，星逸半导体能绕开绝大部分，但若是1oo%全面绕开，还是需要点时间。

不只是半导体行业如此，手机行业也是这样。

想要完全避开友商所有专利，这根本不现实，最起码底层的基础专利根本避不开。

也正是因此，有了交叉授权的概念。

你侵犯了我多少专利，我侵犯了你多少专利，双方对簿公堂，互相起诉，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。

若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。

像是htc一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。

同样，半导体行业也是如此。

当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。

最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电1o%的股份，台积电老张方才罢休！

不过星逸半导体好一些，4o纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。

剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。

如今有了星逸科技的4o纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。

毕竟代工星逸科技的芯片赚的更多。

等到一年后，全面替代的方案就有了，届时老张也无可奈何。

用芯片大单换时间，王逸也是没办法的事。

任何企业的展，都是如此。

半导体行业，最为艰难。

想清楚这些，王逸心中大定，看着百亿芯片大单，只觉得半导体才是永远滴神。

毕竟只是低级的电源管理芯片和快充芯片，就这么赚钱，前世高通手机芯片卖到一两千一颗，那得多赚钱？

芯片行业本就是规模效应，本就是高投入，低产出的行业。

研一款芯片耗资巨大，如果只是自用，成本居高不下。

就像前世的海思旗舰芯片，虽然自研，但成本比起小米外购高通芯片，低不了多少。

无他，海思旗舰芯片只有华为自己用，销量有限，产量也多不了，摊薄的研成本就高了，成本也高。

而高通的旗舰芯片众多厂商全部采购，销量高，产量也高，摊薄的成本低，总成本自然比华为低得多，哪怕加价销售，也高不了多少。

也正是因此，十多年后，华为海思半导体部门独立出来，逐步开始向第三方厂商开售手机芯片，甚至旗舰芯片。

没办法，芯片研太烧钱，只有卖给第三方，销量才能上去，成本才能降低，海思半导体才能盈利。

若是只自己用，肯定赔。

同样，星逸半导体也是如此。

像是之前的快充芯片，想要将成本做到一元左右，王逸单款就要生产两三亿枚。